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应用材料公司推出全新Ioniq™ PVD系统助力解决二维微缩下布

  2022年5月26日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司宣布推出一种全新系统,可改进晶体管布线沉积工艺,从而大幅降低电阻,突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。

  Endura® Ioniq™ PVD系统是应用材料公司在解决二维微缩布线电阻难题方面所取得的最新突破。Ioniq系统是一种集成材料解决方案™(IMS™),可将表面制备、PVD和CVD工艺同时集中到同一个高真空系统中

  芯片制造商正在利用光刻领域的先进技术将芯片制程缩小至3纳米及以下节点。但随着互连线变细,电阻呈现指数级上升,这不仅降低了芯片性能,还增大了功耗。如果该问题无法得到解决,更为先进的晶体管带来的益处将被指数级上升的布线电阻完全抵消。

  芯片布线一般指沉积金属在介电材料上被刻蚀出的沟槽和通孔内的过程。在传统工艺中,布线沉积使用的金属叠层通常由以下几部分构成:阻挡层用于防止金属与介电材料扩散;衬垫层用于提升粘附力;种子层用于促进金属填充;以及导电金属,例如钨或钴用于晶体管触点,铜用于互连线。因为阻挡层和衬垫层很难微缩,所以当沟槽和通孔尺寸减小时,可用于导电材料的空间比例随之降低——互连线越小,电阻越高。

  Ioniq PVD system是一种集成材料解决方案™(IMS™),可将表面制备、PVD和CVD工艺同时集中到同一个高真空系统中。Ioniq PVD给芯片制造商提供了用低阻值的纯钨PVD膜取代高阻值的氮化钛衬垫层和阻挡层的方案,配合后续的纯钨CVD膜制成纯钨的金属触点。该方案解决了电阻难题,让二维微缩得以继续作用于3纳米及以下节点。

  应用材料公司半导体产品事业部高级副总裁兼总经理珀拉布∙拉贾博士表示:“应用材料公司在解决电阻难题方面所取得的最新突破,是一个材料工程创新使得二维微缩得以延续的绝佳范例。创新的Ioniq PVD系统打破了晶体管性能提升所面临的一个重大瓶颈,使其在运行速度更快的同时降低了功率损失。随着芯片复杂度的提升,在高真空中集成多个工艺的能力对于客户改进布线以达到其性能和功率的目标来说至关重要。”

  Endura Ioniq PVD系统现已被全球多家行业领先的客户使用。如需了解更多有关该系统的信息或者其它用于解决关键布线和互连难题的应用材料公司解决方案,请关注应用材料公司在美国时间5月26日举办的“芯片布线和集成的新方法”大师课。

  应用材料公司发布2022财年第二季度财务报告季度收入62.5亿美元,同比增长12%季度GAAP营业利润率30.3%,非GAAP营业利润率30.6%,同比分别增长2个百分点和下降1.1个百分点季度GAAP每股盈余1.74美元,非GAAP每股盈余1.85美元,同比分别增长22%和13%2022年5月19日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克:AMAT)公布了其截止于2022年5月1日的2022财年第二季度财务报告。2022财年第二季度业绩应用材料公司实现营收62.5亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为46.9%,营业利润为18.9亿美元,占净销售额的30.3%,每股盈余(EPS)为1.74美元。在调整后的非

  发布2022财年第二季度财务报告 /

  应用材料公司利用 Stensar™CVD取代旋涂镀膜以扩展二维极紫外光逻辑微缩预览最广泛的三维环绕栅极晶体管技术产品组合,包括两种全新的IMS™系统2022 年 4 月 21 日,加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司推出了旨在帮助客户利用极紫外光(EUV)继续推进二维微缩的多项创新技术,并详细介绍了业内最广泛的下一代三维环绕栅极晶体管制造技术的产品组合。环绕栅极(GAA)晶体管将成为自2010年FinFETs问世以来芯片行业最大的设计转变之一材料工程的创新为GAA晶体管提供了功率和性能的提升要在未来若干年内提升晶体管密度,芯片制造商正在寻求互补的两条道路。其一是延续传统的摩尔定律二维微缩,也就是使用 EUV光刻和材料工程打造出更小

  以技术助力极紫外光和三维环绕栅极晶体管实现二维微缩 /

  应用材料公司发布2022财年第一季度财务报告创纪录的季度收入62.7亿美元,同比增长21%季度GAAP营业利润率31.5%,非GAAP营业利润率31.7%,同比分别增长6.6个百分点和2.7个百分点季度GAAP每股盈余2美元,非GAAP每股盈余1.89美元,同比分别增长64%和36%2022年2月16日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克:AMAT)公布了其截止于2022年1月30日的2022财年第一季度财务报告。2022财年第一季度业绩应用材料公司实现营收62.7亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为47.2%,营业利润为19.8亿美元,占净销售额的31.5%,每股盈余(EPS)为2美元。在调整后的非G

  发布2022财年第一季度财务报告 /

  市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求,促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度,同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。最近,新冠疫情导致全球差旅受限和供应链中断,使得上述挑战变得更加棘手。这种情况凸显了晶圆厂管理者需要进一步重视业务连续性规划、确保合理的资源调配,即便发生最严重的意外事件,也能保证持续的生产运营。应用材料公司全球服务事业部(AGS)始终致力于帮助客户保持设备以最佳性能运行。早在 2020 年全球爆发疫情之前,应用材料公司就在充分利用和扩展其服务解决方案组合,以满足客户对远程服务日益增长的需求。图1.应用材料公司充分利用和扩展服务解决方案组合,以满足客户对远程服务日益增长的需求例如,早在十多年

  数字化服务工具省时增效 /

  7月30日,晶盛机电公告显示,为更好地落实公司发展战略,强化公司核心竞争力,公司拟与AppliedMaterials,Inc.(以下称“应用材料公司”)开展合作。双方拟通过向公司全资子公司科盛装备增资的方式成立合资公司,增资后科盛装备注册资本为 15,000 万美元对应人民币金额。其中公司以等值于9750万美元增资并持有科盛装备65%股份;应用材料香港以美元现汇增资 5,250 万美元,增资完成后持有合资公司 35%股份。同时,科盛装备将出资1.2亿美元收购应用材料公司位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产,产品主要应用于光伏、医疗保健、汽车、消费电子等领域。本次增资前后科盛装备的股权结构

  近日,江丰电子在接受机构调研时表示,目前,公司 CMP 业务销售规模逐年增长,正在积极发展中。公司和国内多家机台厂商合作,依托本身强大的机加工能力,开发机台使用的金属零部件,在新的业务领域拓展产品线年上半年,江丰电子半导体精密零部件销售额已超过上年全年水平。公司新开发的各种精密零部件产品已经广泛用于 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备,在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。未来,公司将充分利用技术、服务、市场等优势,积极拓展新客户。其称,受益于市场需求强劲,公司订单处于相对饱和状态。公司目前主要通过改进与调整瓶颈工艺工序、建设智能化生产线等方式逐步提升产能。对于公司可转债募投项目的进展情况,江丰电子称,该项目

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